• 层数:2
    板厚:1.1mm
    铜厚:1oz
    最小线宽线距:0.2/0.2mm
    M最小孔径:0.4mm
    表面处理:沉金
  • 层数:2
    板厚: 0.15mm
    铜厚: 1oz
    板材: PI and ED copper foil
    最小线宽线距: 0.15/0.15mm
    最小孔径: 0.35mm
    表面处理: 沉锡
  • 层数: 2
    板厚: 0.17mm
    铜厚: 1oz
    材料: PI + ED copper foil
    辅料: 3M 467AD
    表面处理: 沉金
  • 层数: 2
    板厚: 0.15mm
    铜厚: 1oz
    板材: PI(polyimide) + RA copper foil
    表面处理: 沉金
  • 层数: 2
    板厚: 0.15mm
    铜厚: 1oz
    板材: polyimide + ED
    最小孔径: 0.2mm
    线宽线距: 0.2mm
    最小锡厚: 0.2mm
    表面处理: 沉金
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